Utländska medier: Renesas, TI tävlar officiellt på Bluetooth Le
Jun 22,2022
Renesas Electronics and Texas Instruments (TI) har båda lanserat Bluetooth trådlösa mikrokontroller för Internet of Things (IoT), wearables och medicinska mönster, och de två företagen konkurrerar officiellt över Bluetooth Le.
Enligt Eenews introducerade TI CC2340-serien för fjärde generationens Bluetooth Low Energy (BLE) trådlösa mikrokontroller, medan Renesas introducerade SmartBond DA1470X-serien med dubbla kärnenheter med en 2D-grafikprocessor.
CC2340-serien använder en ARM Cortex M0+ Core och mäter 4x4 mm2 i det minsta QFN-paketet, och TI planerar också en chip-skala-paketversion. Prissättningen börjar så lågt som $ 0,79 (1 000 stycken), och kunder kan också köpa prover och utvecklingssatser för $ 39. Massproduktion förväntas under första halvåret 2023.
Nick Smit, Tis produktmarknadschef, sa att chipet är tillverkat på en 60 nm CMOS -process och produceras på TI och utanför gjuterier i USA. "Vårt mål är att göra Bluetooth allestädes närvarande."
Renesas 'SmartBond DA1470X -serie försöker också dra nytta av denna ökning efterfrågan. Till skillnad från TI: s syfte att krympa storlek och minska kostnaderna, bygger denna familj av Bluetooth Low Energy (LE) chips på utformningen av dialogförvärvet och syftar till att förbättra integrationen snarare än att minska kostnaderna.
DA1470X integrerar en krafthanteringsenhet, hårdvaruaktivitetsdetektor (VAD) och GPU för smarta IoT-enheter med sensor och grafikfunktioner och är alltid i samma applikationer som wearables som smarta klockor och fitness trackers ljudbehandling, glukosövervakningsläsare och andra konsumenthälso -enheter, hushållsapparater med skärmar, industriella automatisering och säkerhetssystem.
Huvudprocessorn är en armbark M33 -processor, och chipet är förpackat i en 6,2 x 6 mm BGA. Den höga integrationsnivån sparar vidare material (BOM) och minskar antalet komponenter på PCB, vilket möjliggör mindre formfaktorer och ger plats för ytterligare komponenter eller större batterier.
"DA1470X -serien är en ytterligare utvidgning av vår framgångsrika strategi för att integrera fler funktioner, inklusive mer bearbetningskraft, utvidgat minne och förbättrade kraftmoduler," sade Sean McGrath, vice president för anslutning och ljudföretag, IoT Industrial och Infrastructure Business Business Business Enhet, Renesas. och en Vad för när som helst på-fly-väckningen och kommandomordupptäckten. "
Enligt Eenews introducerade TI CC2340-serien för fjärde generationens Bluetooth Low Energy (BLE) trådlösa mikrokontroller, medan Renesas introducerade SmartBond DA1470X-serien med dubbla kärnenheter med en 2D-grafikprocessor.
CC2340-serien använder en ARM Cortex M0+ Core och mäter 4x4 mm2 i det minsta QFN-paketet, och TI planerar också en chip-skala-paketversion. Prissättningen börjar så lågt som $ 0,79 (1 000 stycken), och kunder kan också köpa prover och utvecklingssatser för $ 39. Massproduktion förväntas under första halvåret 2023.
Nick Smit, Tis produktmarknadschef, sa att chipet är tillverkat på en 60 nm CMOS -process och produceras på TI och utanför gjuterier i USA. "Vårt mål är att göra Bluetooth allestädes närvarande."
Renesas 'SmartBond DA1470X -serie försöker också dra nytta av denna ökning efterfrågan. Till skillnad från TI: s syfte att krympa storlek och minska kostnaderna, bygger denna familj av Bluetooth Low Energy (LE) chips på utformningen av dialogförvärvet och syftar till att förbättra integrationen snarare än att minska kostnaderna.
DA1470X integrerar en krafthanteringsenhet, hårdvaruaktivitetsdetektor (VAD) och GPU för smarta IoT-enheter med sensor och grafikfunktioner och är alltid i samma applikationer som wearables som smarta klockor och fitness trackers ljudbehandling, glukosövervakningsläsare och andra konsumenthälso -enheter, hushållsapparater med skärmar, industriella automatisering och säkerhetssystem.
Huvudprocessorn är en armbark M33 -processor, och chipet är förpackat i en 6,2 x 6 mm BGA. Den höga integrationsnivån sparar vidare material (BOM) och minskar antalet komponenter på PCB, vilket möjliggör mindre formfaktorer och ger plats för ytterligare komponenter eller större batterier.
"DA1470X -serien är en ytterligare utvidgning av vår framgångsrika strategi för att integrera fler funktioner, inklusive mer bearbetningskraft, utvidgat minne och förbättrade kraftmoduler," sade Sean McGrath, vice president för anslutning och ljudföretag, IoT Industrial och Infrastructure Business Business Business Enhet, Renesas. och en Vad för när som helst på-fly-väckningen och kommandomordupptäckten. "